联系我们Contact us
深圳市福田区福华路322号文蔚大厦18D
电话:19924491072
E-mail:info@hantop.com.cn
电话:19924491072
E-mail:info@hantop.com.cn
担心长时间使用手机温度过高？SOLIDWORKS热分析做出科学解答
编辑： 发表时间：2020-11-10 14:20:08 浏览次数：
随着手机的发展，高功率高发热的芯片也更多的被用在机体中。作为普通消费者，在购买手机的时候不会太在意手机的发热量。通过本次的案例模型，将展示手机的芯片发热给手机表面温度分布带来的影响。
普通手机其CPU位置普遍位于手机上半部分，工作时基本也是产热大户。我们根据大致的常温环境参数，采用SOLIDWORKS热力分析，模拟手机工作时的温度分布情况。
普通手机其CPU位置普遍位于手机上半部分，工作时基本也是产热大户。我们根据大致的常温环境参数，采用SOLIDWORKS热力分析，模拟手机工作时的温度分布情况。
从分析结果上看，明显手机上部分温度高于下部分，符合我们预期结果。但是从这温度分布图中也可以清晰反映出，这样的手机在使用过程中舒适度将不会太高，如何改进将成为各大手机厂商新课题。
